大毅厚膜貼片電阻的常見封裝規格包括 0402、0603、0805、1206 等，具體尺寸和參數如下：

一、封裝規格與尺寸

0402 封裝

尺寸：1.0mm(長)×0.5mm(寬)×0.35mm(高，近似值)

適用電阻：如 RM04FTN1432(14.3kΩ)、RM04FTN2942(29.4kΩ)、RM04FTN1053(105kΩ)

特點：微型化設計，適用于高密度電路板。

0603 封裝

尺寸：1.6mm(長)×0.8mm(寬)×0.4mm(高，近似值)

適用電阻：如 RM06FTN4752(47.5kΩ)

特點：平衡尺寸與性能，常見于消費電子產品。

0805 封裝

尺寸：2.0mm(長)×1.25mm(寬)×0.5mm(高，近似值)

適用電阻：如 RM10FTN5R11(5.11Ω)、RM10FTN1R91(1.91Ω)

特點：功率承載能力較強，適用于中功率電路。

1206 封裝

尺寸：3.2mm(長)×1.6mm(寬)×0.55mm(高，近似值)

適用電阻：如 RM12FTN2552(25.5kΩ)

特點：大尺寸，高功率(1/4W)，適用于高壓或大電流場景。

二、關鍵參數范圍

阻值范圍：從 1.91Ω(RM10FTN1R91)到 105kΩ(RM04FTN1053)不等，覆蓋低阻值到高阻值需求。

精度：普遍為 ±1%，滿足高精度電路要求。

功率：

0402/0603 封裝：62.5mW(1/16W~1/10W)

0805 封裝：125mW(1/8W)

1206 封裝：250mW(1/4W)

工作電壓：

0402/0603 封裝：50V~75V

0805 封裝：150V

1206 封裝：200V

溫度系數：±100ppm/℃~±400ppm/℃，適應不同溫度環境。

工作溫度范圍：-55℃~+155℃，適用于極端溫度場景。

三、選型建議

高密度電路：優先選擇 0402 或 0603 封裝，節省空間。

中功率電路：選用 0805 封裝，平衡功率與尺寸。

高壓/大電流場景：選擇 1206 封裝，確保功率和耐壓能力。

特殊需求：如抗硫化(RM04FTN1432 型號提及)，需根據環境選擇。